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            報告導航:研究報告制造業汽車
            2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告
            字數:0.0萬 頁數:330 圖表數:0
            中文電子版:12000元 中文紙版:9600元 中文(電子+紙)版:12500元
            編號:CYH 發布日期:2022-01 附件:

                    座艙SoC是智能座艙的算力提供單元,主要負責座艙內海量數據的運算處理工作包括多個攝像頭的視頻接入、神經網絡加速器NPU、車內音頻處理、語音以及多個顯示屏的圖像渲染和輸出(GPU, DPU),車內藍牙WiFi互聯以及車內其他主要ECU(例如中央網關)的以太網數據交互等。

                    高算力、多集成、強AI,座艙SoC產品性能越來越強

                    隨著智能座艙快速發展,座艙主控SoC不僅需要處理來自儀表、座艙屏、AR-HUD 等多屏場景需求,還需要執行語音識別、車輛控制等操作。座艙系統的響應速度、啟動時間、連接速度等用戶體驗指標直接決定著汽車品牌的競爭力,智能汽車對座艙SoC的性能、算力需求持續攀升。

                    座艙SoC的CPU算力提升明顯,從過去的幾十KDMIPS增長到現在100多KDMIPS。目前高通驍龍SA8155P的CPU算力約105KDMIPS,SA8195P的CPU算力約150KDMIPS,高通第四代座艙SoC芯片SA8295甚至達到200KDMIPS以上;國內廠商,華為麒麟990 CPU算力超過75KDMIPS,芯馳科技最新推出的座艙芯片X9U的CPU算力達到100KDMIPS。

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            來源:《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》

                    同時,座艙SoC集成的AI算力也大幅躍升,其中三星已量產的Exynos Auto V910具備約1.9TOPS的AI算力,三星規劃2025年前后投放量產的Exynos Auto V920座艙芯片的NPU算力將達到約30TOPS;高通已量產的SA8155P芯片AI算力約8TOPS,其第四代座艙SoC集成的NPU算力高達30TOPS,是目前已發布的AI算力最高的座艙SoC產品,計劃2023年投產。

                    國產座艙SoC方面,芯馳科技的座艙產品從中級產品到至尊級產品均嵌入AI算力,其X9U產品AI算力達1.2TOPS;瑞芯微最新發布的座艙SoC RK3588M其AI算力達到6TOPS;吉利旗下芯擎科技的龍鷹一號 AI算力達到約8TOPS。

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            來源:《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》


                    座艙SoC制程方面,5nm制程已到來。目前,7nm及8nm制程座艙芯片已實現量產,如高通8155/高通8195、三星V910等。同時,高通發布的最新第四代驍龍汽車座艙芯片制程已達到5nm,并計劃2023年開始量產。

                    座艙SoC競爭激烈,國外大廠穩步推進,本土廠商加速造芯

                    近兩年,車載座艙SoC市場競爭越發激烈,尤其是中高端市場,不僅是競爭企業增多,除NXP、瑞薩、德州儀器等傳統車載SoC廠商外,高通、英特爾、英偉達、華為、AMD、聯發科等消費電子領域芯片廠商也在積極進駐,如2021年,AMD通過Tesla進入車載座艙市場,AMD從車載游戲場景出發,為特斯拉定制搭載消費級游戲顯卡的智能座艙SoC。

                    不止是海外芯片大廠,國內芯片企業如杰發科技、芯馳科技、地平線、芯擎科技等也通過自主造芯之路加入混戰,重塑汽車芯片產業格局。2021年,中國本土企業競相推出自研新品,角逐座艙SoC市場。

                    2021年4月,芯馳科技發布旗艦座艙SoC產品X9U,CPU總算力達到100KDMIPS,3D圖形性能達到300GFLOPS,AI計算性能達到1.2TOPS。2021年12月,吉利汽車旗下汽車芯片設計公司—芯擎科技發布 “龍鷹一號”智能座艙芯片,7nm制程,通過車規級AEC-Q100 Grade 3認證,對標高通8155,計劃2022年三季度量產。

                    2021年12月底,專注于AIoT處理器芯片設計與研發的企業瑞芯微電子,正式發布了車載座艙電子系列產品,涵蓋車規級座艙SoC芯片RK3358M、RK3568M、RK3588M和配套的PMIC芯片RK809M和RK806M等,可為客戶提供高、中、低不同性能檔次的座艙芯片解決方案。
             

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            圖片來源:瑞芯微

             

                    瑞芯微車規級旗艦座艙SoC芯片RK3588M,采用8nm制程,8核高性能CPU和GPU,其CPU運算能力達到100K DMIPS,GPU達到512GFLOPS,NPU AI算力達到6TOPS,可實現混合量化且多模型并行計算,比肩邊緣計算盒子的AI處理能力,可實現一芯多屏等功能。

                    此外,2021年,還有部分海外企業也發布了座艙SoC新品,以穩固或突破市場格局。如2021年7月,瑞薩推出全新系列產品R-Car Gen3e,涵蓋六款新品,可應用集成駕駛艙域控等領域,計劃2022年量產;2021年11月,三星發布了全新ASIL-B安全等級的面向中高端智能座艙系統的Exynos Auto V7,其已應用于大眾汽車的車載電腦ICAS3.1上。

                    供應鏈重構,商業模式轉變,座艙SoC企業靈活調整策略應對多樣變化的智能汽車市場

                    芯片的能力發揮,依賴于硬件和軟件兩方面。在軟件定義汽車大背景下,軟件實力在汽車市場變得越來越重要。近幾年,芯片廠商正從硬件供應轉向提供更多的軟件服務,不再單一只售賣芯片硬件產品,也開始著手硬件+軟件甚至整套系統解決方案。

                    其中,英偉達推出了全套協議棧,除了針對自動駕駛的DRIVE AV全套協議棧還有針對座艙的DRIVE IX全套協議棧,以前英偉達只是單純地售賣芯片,DRIVE IX是從針對自動駕駛的Orin芯片開始,也包括之前的Parker和Xavier。

                    2021年9月,瑞薩電子公司(Renesas)宣布推出一個完整的軟件平臺R-Car軟件開發套件(SDK),可在單個軟件包中實現更快、更輕松的智能攝像頭軟件開發與驗證。同時瑞薩正研發跨平臺、可復用、可擴展的軟件平臺。

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            來源:《2022年汽車座艙SoC技術與應用研究報告》

                    另外,隨著智能汽車的進步,軟件定義汽車的到來,汽車商業模式正悄然發生著變化,用戶未來最看重的購買因素不再是傳統需求,而是不斷迭代升級的軟件服務功能,這也推動著座艙SoC供應關系的轉變,主機廠對座艙SoC需求不再簡單地供應原有產品,而更要求定制化需求的滿足,同時適配主機廠或供應商的軟件功能。

                    過去,芯片主要通過Tier1與汽車制造商產生交易關系,現在這種間接合作關系逐漸被替代,進而芯片廠或直接與主機廠合作,提供軟硬件定制化合作開發的新供應模式已開啟。

            第一章 汽車座艙SoC產品概述
            1.1 座艙SoC概述
            1.2 座艙SoC組成
            1.3 座艙SoC設計流程
            1.4 座艙SoC發展歷程
            1.5 主要座艙SoC對比(1)
            1.6 主要座艙SoC對比(2)
            1.7 主要座艙SoC對比(3)
            1.8 座艙SoC的CPU算力排名
            1.9 座艙SoC的GPU算力排名
            1.10 座艙SoC的NPU算力排名
            1.11 座艙SoC存儲器規格情況
            1.12 座艙SoC操作系統支持情況
            1.13 座艙SoC支持顯示和攝像頭情況
            1.14 座艙SoC車規級安全認證情況
            1.15 主要企業座艙SoC發展規劃

            第二章 汽車座艙SoC市場發展情況
            2.1 座艙SoC競爭格局
            2.2 中低端車型市場座艙SoC格局
            2.3 中低端座艙芯片是目前市場主流
            2.4 中高端車型座艙SoC市場
            2.5 國外座艙SoC廠商格局
            2.6 中國座艙SoC廠商格局
            2.7 2021年全球座艙SoC市場占有率(出貨量)
            2.8 2021年全球座艙SoC市場占有率(金額)
            2.9 汽車座艙車機供應鏈
            2.10 汽車座艙SoC供應鏈重構已開啟
            2.11 座艙SoC出貨價格
            2.12 全球新車座艙SoC滲透率
            2.13 中國新車座艙SoC滲透率
            2.14 中國座艙SoC市場規模預估

            第三章 國外座艙SoC企業研究
            3.1 NXP
            3.1.1 NXP座艙處理器(1)
            3.1.2 NXP座艙處理器(2)
            3.1.3 i.MX8系列產品的主要性能指標(1)
            3.1.4 i.MX8系列產品的主要性能指標(2)
            3.1.5 恩智浦i.MX8QM軟件堆棧模塊
            3.1.6 恩智浦I.MX芯片的典型座艙應用方案
            3.1.7 在中低端市場i.MX6曾經一家獨大
            3.1.8 恩智浦i.MX合伙伙伴生態
            3.1.9 恩智浦i.MX操作系統支持情況
            3.1.10 恩智浦i.MX的AI算法支持情況
            3.1.11 恩智浦i.MX產品與未來座艙系統(1)
            3.1.12 恩智浦i.MX產品與未來座艙系統(2)
            3.1.13 2022CES恩智浦與Altia合作的Connected eCockpit
            3.1.14 恩智浦座艙相關最新動態
            3.2 德州儀器
            3.2.1 TI座艙芯片
            3.2.2 德州儀器J6
            3.2.3 中端座艙處理器市場,德州儀器有一席之地
            3.2.4 Jacinto 6系列產品參數
            3.2.5 Jacinto座艙方案及合作伙伴
            3.2.6 德州儀器斥資300億美元新建4座半導體工廠
            3.3 瑞薩
            3.3.1 Renesas簡介
            3.3.2 Renesas芯片業務
            3.3.3 通過收購dialog進一步擴產了車載產品線
            3.3.4 通過收購dialog擴產了車載產品線
            3.3.5 2020財年Renesas產品組合銷售記錄
            3.3.6 Renesas+dialog組合提供高端集成駕駛艙解決方案
            3.3.7 Renesas+dialog組合提供具備觸覺感應的駕駛艙解決方案
            3.3.8 Renesas芯片產品擴能計劃
            3.3.9 Renesas汽車細分市場R-Car產品系列
            3.3.10 用于座艙處理器的瑞薩R-Car系列
            3.3.11 瑞薩座艙SoC產品線
            3.3.12 瑞薩座艙SoC主要性能
            3.3.13 瑞薩R-Car Gen3e
            3.3.14 瑞薩R-Car E3e 上帶有集成駕駛員ID的數字儀表盤
            3.3.15 R-Car M3e 上的 Android 集成駕駛艙
            3.3.16 瑞薩低成本數字儀表組合參考設計
            3.3.17 瑞薩駕駛艙趨勢
            3.3.18 未來汽車架構中的瑞薩R-Car
            3.3.19 瑞薩EEA策略
            3.3.20 Renesas軟件平臺R-Car軟件開發套件(SDK)
            3.3.21 瑞薩軟件平臺:跨平臺、可擴展、可復用
            3.3.22 Renesas軟件服務平臺
            3.3.23 瑞薩主要動態
            3.4 高通
            3.4.1 高通座艙SoC發展歷程
            3.4.2 高通驍龍第四代座艙平臺
            3.4.3 高通第四代座艙SoC
            3.4.4 高通驍龍第三代座艙SoC(1)
            3.4.5 高通驍龍第三代座艙SoC(2)
            3.4.6 高通驍龍第一代和第二代座艙SoC
            3.4.7 820A的AI支持情況(1)
            3.4.8 820A的AI支持情況(2)
            3.4.9 采用高通座艙芯片的主機廠
            3.4.10 高通驍龍座艙SoC量產(計劃)車型
            3.4.11 高通座艙相關最新動態
            3.5 英特爾
            3.5.1 英特爾座艙處理器布局
            3.5.2 英特爾A3900處理器
            3.6 三星
            3.6.1 三星座艙處理器
            3.6.2 三星座艙處理器V9
            3.6.3 三星座艙處理器V7
            3.6.4 三星座艙SoC Exynos Auto V7
            3.6.5 三星汽車SoC路線圖
            3.6.6 三星汽車SoC的應用案例
            3.7 英偉達
            3.7.1 英偉達深度學習處理器
            3.7.2 英偉達深度學習處理器:Orin
            3.7.3 英偉達深度學習處理器:Parker
            3.7.4 奔馳一代MBUX使用英偉達Parker,二代MBUX使用Xavier NX
            3.7.5 英偉達芯片曾是奔馳座艙的最愛,也曾是奧迪的最愛
            3.8 Telechips
            3.8.1 主打低端和液晶儀表的Telechips
            3.8.2 Telechips座艙處理器Dolphin
            3.8.3 Telechips的座艙芯片:Dolphin3系列
            3.8.4 Telechips的座艙芯片:Dolphin系列
            3.8.5 Telechips在中國市場上應用的車型
            3.8.6 Telechips的座艙應用方案
            3.8.7 Telechips的Dolphin 3智能座艙解決方案
            3.8.8 Telechips的座艙相關動態
            3.9 AMD
            3.9.1 AMD車載處理器布局
            3.9.2 特斯拉全系車型座艙將采用AMD處理器
            3.9.3 AMD的GPU架構路線
            3.9.4 AMD處理器架構路線圖

            第四章 中國座艙SoC企業研究
            4.1 聯發科
            4.1.1 聯發科座艙芯片
            4.1.2 進步神速的聯發科MT2712
            4.1.3 MT2712的輕量級虛擬機打造大眾化的安卓Infotainment
            4.1.4 聯發科與億咖通
            4.1.5 聯發科MT8666與MT8675
            4.1.6 聯發科座艙發展規劃
            4.2 杰發科技
            4.2.1 杰發科技座艙SoC
            4.2.2 杰發科技座艙處理器:AC8015
            4.2.3 杰發科技座艙芯片發展規劃
            4.3 芯馳科技
            4.3.1 芯馳科技簡介
            4.3.2 芯馳科技座艙芯片:X9
            4.3.3 X9的四大核心技術
            4.3.4 X9產品系列
            4.3.5 X9應用框圖
            4.3.6 芯馳科技發布全新處理器產品
            4.3.7 芯馳科技旗艦座艙處理器:X9U
            4.3.8 芯馳科技智能座艙解決方案:X9H智能座艙解決方案
            4.3.9 芯馳科技智能座艙解決方案:X9P智能座艙解決方案
            4.3.10 芯馳科技合作伙伴
            4.3.11 芯馳科技產品路線圖
            4.3.12 芯馳科技與BlackBerry QNX聯手開發數字座艙解決方案
            4.3.13 芯馳科技將使用Elektrobit AUTOSAR進行軟件開發
            4.3.14 芯馳科技聯合電裝光庭共同發布X9U座艙平臺
            4.3.15 芯馳科技與先鋒高科技合作
            4.3.16 芯馳科技最新動態
            4.4 海思科技
            4.4.1 華為海思座艙芯片:麒麟710A
            4.4.2 華為海思座艙芯片:麒麟990A
            4.5 芯擎科技
            4.5.1 芯擎科技公司簡介
            4.5.2 芯擎科技智能座艙芯片:龍鷹一號(SE1000)
            4.5.3 芯擎科技智能座艙芯片主要參數
            4.5.4 芯擎科技座艙芯片軟硬件參考設計平臺
            4.5.5 芯擎科技發展規劃
            4.5.6 芯擎分別與德賽西威、東軟等企業達成合作
            4.6 瑞芯微電子股份有限公司
            4.6.1 瑞芯微簡介
            4.6.2 瑞芯微發展歷程
            4.6.3 瑞芯微車載方案應用
            4.6.4 瑞芯微車載芯片規劃
            4.6.5 瑞芯微車載芯片介紹
            4.6.6 瑞芯微RK3358M芯片 – 適用于全液晶儀表及中控主機(符合AEC-Q100可靠性認證標準)
            4.6.7 瑞芯微RK3568M芯片 – 適用于ADAS+中控主機的整合產品
            4.6.8 瑞芯微RK3588M芯片 – 適用于一芯多屏智能座艙方案
            4.6.9 瑞芯微一芯多屏座艙解決方案
            4.6.10 瑞芯微RV1126K芯片 – 適用于DVR部標機
            4.6.11 瑞芯微RV1126K芯片 – 詳細規格
            4.7 紫光展銳
            4.7.1 公司簡介
            4.7.2 紫光展銳智能座艙芯片

            第五章 主機廠座艙SoC應用趨勢
            5.1 主要OEM座艙SoC應用趨勢匯總
            5.1.1 本土車企座艙SoC供應匯總(1)
            5.1.2 本土車企座艙SoC供應匯總(2)
            5.1.3 國外車企座艙SoC供應匯總(1)
            5.1.4 國外車企座艙SoC供應匯總(2)
            5.1.5 新勢力車企座艙SoC供應匯總(1)
            5.1.6 新勢力車企座艙SoC供應匯總(2)
            5.1.7 主要主機廠座艙SoC應用趨勢(1)
            5.1.8 主要主機廠座艙SoC應用趨勢(2)
            5.2 特斯拉座艙SoC
            5.2.1 特斯拉智能座艙硬件迭代(1)
            5.2.2 特斯拉智能座艙硬件迭代(2)
            5.2.3 特斯拉MCU2框架
            5.2.4 特斯拉MCU3框架
            5.3 寶馬座艙SoC
            5.3.1 寶馬座艙SoC演進
            5.3.2 寶馬MGU21
            5.3.3 寶馬MGU
            5.3.4 寶馬BMW iX
            5.3.5 寶馬座艙電子架構
            5.3.6 寶馬TCB、網關與車機架構
            5.4 奔馳座艙SoC
            5.4.1 奔馳座艙芯片演進
            5.4.2 奔馳三代MBUX
            5.4.3 奔馳二代MBUX使用Xavier NX
            5.4.4 奔馳最新S級座艙
            5.4.5 奔馳新S級第二代MBUX拆解
            5.4.6 奔馳一代MBUX使用英偉達Parker
            5.4.7 奔馳NTG6,也是雙架構
            5.5 大眾座艙SoC
            5.5.1 大眾汽車座艙SoC
            5.5.2 大眾汽車ICAS3座艙
            5.5.3 大眾ID.4座艙
            5.5.4 大眾CNS 3.0架構
            5.6 奧迪座艙SoC
            5.6.1 奧迪汽車智能座艙SoC
            5.6.2 奧迪MIB也是雙系統架構
            5.6.3 奧迪汽車MMI系統架構
            5.7 通用座艙SoC
            5.7.1 通用MY21 INFO3.5座艙拆解
            5.7.2 通用汽車將與半導體公司合作開發車載芯片
            5.8 福特座艙SoC
            5.8.1 福特SYNC芯片演變之路
            5.8.2 福特SYNC+芯片演變之路
            5.8.3 福特SYNC4硬件
            5.8.4 福特Mustang Mach-E
            5.8.5 福特EVOS智能座艙
            5.8.6 恩智浦和福特合作下一代座艙娛樂系統
            5.8.7 福特與格芯達成戰略協議,以共同研發和生產高端芯片
            5.9 沃爾沃座艙SoC
            5.9.1 沃爾沃座艙SoC
            5.9.2 純電版 XC90座艙
            5.9.3 沃爾沃與高通合作布局智能座艙
            5.10 豐田座艙SoC
            5.10.1 豐田座艙SoC
            5.10.2 豐田坦途Tundra座艙拆解
            5.11 現代座艙SoC
            5.11.1 現代汽車座艙SoC
            5.12.2 現代汽車與三星聯合研發汽車半導體
            5.12 塔塔座艙SoC
            5.12.1 塔塔智能座艙架構
            5.12.2 塔塔智能座艙架構中的功能安全
            5.13 長城座艙SoC
            5.13.1 長城汽車智能座艙SoC
            5.13.2 長城汽車WEY摩卡智能座艙
            5.13.3 WEY瑪奇朵
            5.13.4 沙龍機甲龍
            5.13.5 哈弗神獸
            5.13.6 長城哈弗H6S座艙SoC
            5.13.7 長城哈弗H6S座艙硬件架構
            5.13.8 長城哈弗H6S座艙軟件架構
            5.13.9 長城咖啡智能2.0——智能座艙
            5.13.10 諾博智能座艙域布局規劃
            5.13.11 諾博智能座艙域產品
            5.13.12 長城汽車智能座艙規劃目標
            5.14 廣汽座艙SoC
            5.14.1 廣汽集團智能座艙SoC
            5.14.2 廣汽ADiGO(智駕互聯)4.0芯片
            5.14.3 廣汽AION LX Plus
            5.14.4 傳祺GS4 PLUS智能座艙芯片
            5.14.5 廣汽埃安星靈架構(1)
            5.14.6 廣汽埃安星靈架構(2)
            5.15 長安座艙SoC
            5.15.1 長安智能座艙SoC
            5.15.2 長安UNI-V
            5.15.3 長安歐尚X7PLUS
            5.16 上汽座艙SoC
            5.16.1 上汽智能座艙SoC
            5.16.2 上汽洛神智能座艙SoC
            5.16.3 上汽智己L7智能座艙配置
            5.16.4 上汽Marvel R搭載5G智能座艙
            5.16.5 上汽大通MAXUS MIFA 9
            5.16.6 上汽零束合作開發的艙駕一體融合HPC
            5.17 吉利座艙SoC
            5.17.1 吉利汽車座艙SoC
            5.17.2 星越L
            5.17.3 極氪001座艙
            5.17.4 領克09座艙SoC配置
            5.17.5 智能吉利2025座艙SoC規劃
            5.18 北汽座艙SoC
            5.18.1 北汽乘用車座艙SoC
            5.18.2 北汽乘用車@me智能座艙采用麒麟芯片
            5.18.3 北汽極狐阿爾法 S 華為HI版座艙
            5.18.4 北汽魔方座艙配置
            5.19 紅旗座艙SoC
            5.19.1 一汽紅旗座艙SoC
            5.19.2 一汽紅旗智能座艙平臺
            5.19.3 一汽紅旗主要車型座艙SoC
            5.20 奇瑞座艙SoC
            5.20.1 奇瑞星途智能座艙SoC
            5.20.2 奇瑞雄獅系統芯片配置
            5.20.3 奇瑞瑞虎8Plus
            5.21 東風嵐圖座艙SoC
            5.21.1 嵐圖汽車座艙SoC
            5.21.2 嵐圖夢想家座艙
            5.21.3 東風其他品牌座艙SoC
            5.22 理想座艙SoC
            5.22.1 理想汽車座艙SoC
            5.22.2 理想ONE座艙芯片
            5.23 蔚來座艙SoC
            5.23.1 蔚來座艙SoC
            5.23.2 蔚來與高通宣布合作
            5.24 小鵬座艙SoC
            5.24.1 小鵬汽車座艙SoC
            5.24.2 小鵬智能座艙Xmart OS 1.0-3.0迭代
            5.24.3 小鵬與高通達成戰略合作
            5.25 威馬座艙SoC
            5.25.1 威馬座艙SoC
            5.25.2 威馬WMConnect智慧數字座艙
            5.25.3 威馬汽車發布IdeaL4科技戰略
            5.26 合眾座艙SoC
            5.26.1 哪吒汽車座艙SoC
            5.26.2 哪吒智能座艙域控制器1.0
            5.26.3 哪吒PIOVT 2.0 智能座艙系統
            5.26.4 哪吒智能座艙規劃
            5.27 華人運通座艙SoC
            5.27.1 華人運通高合座艙SoC
            5.27.2 高合HOA電子電氣架構
            5.28 零跑座艙SoC
            5.28.1 零跑汽車座艙SoC
            5.28.2 零跑"2.0戰略"打造可進化智能座艙
            5.29 其他主機廠
            5.29.1 日產電動車旗艦Ariya座艙
            5.29.2 雷諾Mégane E-Tech Electric座艙拆解
            5.29.3 路虎的單硬件系統
            5.29.4 本田采用高通座艙芯片
            5.29.5 2021款本田雅閣車機拆機
            5.29.6 思皓QX座艙
            5.29.7 思皓曜座艙
            5.29.8 比亞迪采用華為麒麟芯片的座艙
            5.29.9 集度宣布首款車型將采用高通第四代座艙SoC

            第六章 汽車座艙SoC發展趨勢
            6.1 智能座艙發展趨勢
            6.2 下一代智能座艙系統框架
            6.3 座艙SoC的設計趨勢
            6.4 座艙SoC芯片應用方案趨勢
            6.5 座艙SoC應用趨勢總結
            6.6 座艙SoC廠商布局動向
            6.7 主機廠自研芯片布局
            6.8 主要企業座艙SoC下一代產品性能
            6.9 座艙SoC產品發展趨勢(1)
            6.10 座艙SoC產品發展趨勢(2)
            6.11 座艙SoC產品發展趨勢(3
            6.12 座艙SoC產品發展趨勢(4)
            6.13 座艙SoC產品發展趨勢(5)

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